东莞市力丰电子科技有限公司
无铅回流焊
*全部采用进口元件,确保整个系统的高可靠性。
*温度曲线图控制精度±1℃,系统具温度测试功能,方便准确判断各温区状态。
*外置冷却区,冷却速度约3-5℃sec,锡点圆滑光亮,基板在出口时温度<70℃。
*中央支撑系统,链条、网带同步等速传输,有效防止因拼板受热而变形,PCB运输链自动张紧,电脑控制自 动润滑系统,可根据速度及机器状态自动加油,无需人工操作。(选项)
*专用运输导轨,用耐高温,耐磨损铝合金制造而成,高刚性不易变性。
*氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计,易观察。分区精确控制氮气流量,配以进口氧分析仪。(选项)
*齿条同步调宽机构,保证导轨平行度。
*具有灵活的曲线测试功能,在具有准确的温度测试及强大的动态曲线分析功能的同时,可对所有数据及 曲 线打印保存。
*采用PID智能算法,可灵活调节参数,控制模块嵌入Window2000/XP系统内核,运行在Ring0级环境中具有 及高的稳定性和可靠性。
*强大的数据处理功能,可根据PCB板信息随时调整系统参数,智能SQL数据查询,自动生成日报表,月报表其数据可保存长达5年,方便ISO9000管理。
*各项参数实现数值化,输入准确,快捷。人性化界面设置,形象直观,可锁定系统防止人为误操作,可中英文切换。
*内设UPS备用电源,停电时PCB仍可安全输出,具有异常断电,网、链可延时功能。